树莓派在电子制造中的创新：将产品退货率降低50%

电子制造业的效率达到了一个新的水平，树莓派通过重新思考其焊接工艺，产品退货减少了50%。通过结合表面贴装器件和通孔焊接技术，树莓派团队有效地解决了常见的制造挑战。本文将深入探讨这些变化是如何重塑单板计算机生产的。

树莓派在电子制造中的焊接方法

随着树莓派（Raspberry Pi）改进其焊接技术，导致产品退货率大幅下降，电子制造业正在见证一个变革的时刻。

smd与通孔焊接的组合：树莓派板集成了这两种方法，利用了每种方法的优点。对于承受机械应力的较大部件，通孔焊接仍然至关重要。表面贴装技术（SMT）为更小的电路提供了效率。

树莓派的应用主管Roger Thornton表示，焊接工艺的发展不仅提高了效率，还提高了产品的可靠性。最佳平衡钎焊技术可以转变制造业产出。

收益减少：

这些进步标志着电子制造业的关键转变，展示了战略变革如何产生显著的成果。

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